SMT貼片加工的焊點失效的原因

2022-03-03

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經過SMT貼片加工的產品有時會出現焊點失效的現象，這也SMT貼片的加工缺陷，那么為什么會出現這種現象呢？下面給大家簡單介紹一下焊點失效的主要因素。

1、PCBA焊盤不良，存在鍍層、污染、氧化、翹曲等現象；

2、貼片元器件引腳不良，存在鍍層、污染、氧化、共面等現象；

3、SMT加工工藝參數缺陷，主要是在設計、控制、設備等方面；

4、焊料質量缺陷，存在組成、雜質超標、氧化等現象；

5、焊劑質量缺陷，存在低助焊性、高腐蝕、低SIR等現象；

6、SMT貼片加工中的其他輔助材料不良，如膠粘劑、清洗劑等。

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